Huawei может обогнать Apple в освоении технологии памяти с высокой пропускной способностью (HBM DRAM) для смартфонов, что обеспечит компании значительное преимущество в области искусственного интеллекта. Несмотря на сложности, вызванные санкциями США, Huawei продолжает демонстрировать гибкость и инновации, особенно в таких областях, как ИИ и мобильные технологии. Примером этого является Mate XT — первый в мире смартфон с тройным складным экраном, который показал способность компании создавать передовые устройства в условиях давления.
Теперь ходят слухи, что Huawei выйдет на рынок с HBM DRAM раньше Apple. Эта новейшая память, основанная на технологии 3D-стекания, обещает значительное увеличение пропускной способности, улучшение эффективности и уменьшение размера чипа — все это критически важно для повышения производительности в мобильных устройствах. В настоящее время в смартфонах и планшетах используется память LPDDR5X, однако ожидается, что в 2026 году Samsung начнет массовое производство LPDDR6. Однако предполагаемое внедрение HBM DRAM Huawei может дать компании значительное конкурентное преимущество, особенно в задачах, связанных с ИИ.
Хотя у Huawei есть ограничения в производственных технологиях из-за зависимости от 7-нм узла SMIC, в других областях компания опережает Apple. Последняя, по слухам, планирует начать использование HBM DRAM только в 2027 году с юбилейным iPhone, но Huawei может опередить конкурента и представить аналогичное устройство раньше, что даст ей важное преимущество в мобильных устройствах с поддержкой ИИ. Хотя пока неизвестно, какой именно смартфон Huawei будет первым с HBM DRAM, это событие может стать важным этапом в стратегии компании по захвату лидерства в области генеративного ИИ.