Huawei представила новый серверный процессор Kunpeng 930, ставший заметным шагом в развитии собственных чипов. По данным из разобранного образца, основное ядро выполнено на 5-нм техпроцессе TSMC, тогда как часть I/O логики предположительно создана на 14-нм линии SMIC.
Kunpeng 930 получился весьма внушительным: размеры кристалла составляют 77,5 x 58 мм, поддерживается работа в двухсокетных платах, а архитектура базируется на Mount TaiShan. Каждый чип несёт 10 кластеров по два ядра, всего — 80 ядер. Для эффективной работы предусмотрено 91 МБ кеша L3 и 2 МБ кеша L2 на кристалл.
Не обошли вниманием и пропускную способность: процессор оснащён 96 линиями PCIe и поддержкой 16-канальной памяти, что делает его подходящим для современных дата-центров. По предварительным оценкам, чип почти в два раза быстрее своего предшественника, хотя пока уступает флагманским решениям Intel Xeon и AMD EPYC.
Несмотря на отставание от мировых лидеров, Kunpeng 930 стал серьёзным технологическим достижением в условиях ограничений и давления на цепочку поставок. Этот процессор ясно показывает: Huawei не собирается сдавать позиции и продолжает строить фундамент для будущих рывков в сфере высокопроизводительных вычислений.