Honor готовит к запуску свой новый флагманский складной смартфон Magic V5, и ажиотаж вокруг этого устройства растет. Ожидаемая дата релиза — 2 июля в Шэньчжэне, Китай. В рамках рекламной кампании компания показала первые официальные изображения устройства в сложенном виде, и оно выглядит по-настоящему тонким. Также было представлено крупное камеральное модуль, в котором, по слухам, будет установлена 200-мегапиксельная перископическая телеобъективная камера.
Основная заявка с Magic V5 — стать самым тонким складным телефоном в мире. Если Honor выполнит это обещание, Magic V5 превзойдет Oppo Find N5, который в данный момент является самым тонким складным телефоном с размерами 8,9 мм в сложенном состоянии и 4,2 мм в развернутом. Это делает Magic V5 серьезным претендентом на лидерство в сегменте складных смартфонов.
Еще одной интересной деталью тизера является обещание «производительности уровня ПК» и самых передовых ИИ-функций от Honor. Это намекает на существенные улучшения в производительности и удобстве использования. Однако пока нет информации о глобальном релизе, и нам предстоит узнать, будет ли он доступен за пределами Китая.