Ган Дуань, бывший главный инженер Intel и «Изобретатель года», официально перешёл в Samsung — вместе с ним, похоже, ушло и десятилетие наработок Intel в области стеклянных подложек.
Дуань проработал в Intel более 17 лет, подав почти 500 патентных заявок, и стал ключевым фигурантом в развитии технологий EMIB и упаковки чипов на стеклянной основе — направлений, которые когда-то считались будущим компании. Теперь он занимает пост вице-президента по решениям упаковки в Samsung.
Ранее в этом году Intel внезапно свернула работу над стеклянными подложками — несмотря на явное технологическое преимущество и планы внедрения к 2025 году. Под давлением акционеров и убытков компания предпочла «проверенные» направления, массовые сокращения и отказ от рискованных инноваций.
Переход Дуаня — это не просто смена работы. Это сигнал: Intel теряет вектор развития, превращаясь из новатора в догоняющего. Пока конкуренты догоняли, Intel остановилась. Теперь же Samsung усиливается за счёт тех самых идей и людей, от которых отказался Team Blue.
Индустрия уже всё поняла. Один из комментаторов язвительно подметил: «Крысы бегут с корабля». Другой уточнил: «Теперь он хотя бы в компании, где есть будущее».
В мире, где инновации решают всё, увольнение таких специалистов — не экономия, а стратегическая капитуляция. И если Samsung выжмет максимум из этого перехода, Intel может остаться за бортом собственной гонки.