Samsung, похоже, наконец-то решила одну из главных проблем своих процессоров Exynos — перегрев и низкую энергоэффективность. Согласно свежему отчёту из Южной Кореи, компания тестирует новейшие технологии охлаждения в чипе Exynos 2600, который может появиться в некоторых версиях Galaxy S26.
Главная новинка — система Heat Pass Block (HPB), медный теплоотвод, встроенный прямо в корпус процессора. Он предназначен для отвода тепла от CPU, GPU и оперативной памяти. Это первый чип Samsung с такой технологией.
Кроме того, Exynos 2600 будет использовать Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) — продвинутую упаковку чипов, где входы и выходы вынесены за пределы ядра, что улучшает теплоотвод и снижает энергопотери.
Процессор будет производиться по 2-нм техпроцессу на фабриках Samsung Foundry. Тестирование планируют завершить к октябрю этого года, а в случае успеха массовое производство может начаться ближе к релизу Galaxy S26 в начале 2026 года. При этом Galaxy S26 Ultra, вероятно, останется на чипе Snapdragon 8 Elite Gen 2 от Qualcomm.
В последние годы Exynos уступали Snapdragon по многим параметрам, но с такими улучшениями Samsung может догнать, а может и обойти конкурента. Если новый чип действительно окажется прохладнее и экономичнее — это будет сильный ход от корейского гиганта.