Apple готовит настоящий прорыв с чипом A20, который появится эксклюзивно в iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и в ожидаемом складном флагмане — предположительно iPhone 18 Fold. Главная фишка — использование новейшего 2-нм техпроцесса TSMC и передовой технологии упаковки WMCM (модуль на уровне пластины).
WMCM позволяет размещать несколько компонентов — процессор, графику, память — на одной кремниевой пластине до разрезания на чипы. Это дает Apple возможность делать чипы компактными, но при этом невероятно мощными и энергоэффективными. Речь идёт о новом уровне производительности на ватт.
TSMC уже готовит производство на фабрике Chiayi AP7 в Тайване, где к концу 2026 года ожидается выпуск до 50 000 таких чипов в месяц. Массовое производство A20 стартует именно там.
По слухам, A20 будет на 15% быстрее A19 при том же энергопотреблении — отличная новость для тех, кто ждет роста производительности без снижения автономности. А вот объем оперативной памяти останется прежним — 12 ГБ у всех Pro-моделей.
Что касается обычных iPhone 18, пока не ясно, получат ли они чипы с WMCM. Возможно, Apple решит сэкономить и продолжит использовать старую упаковку InFo. Все подробности раскроются осенью 2026 года на презентации линейки iPhone 18.
Одно ясно точно: весь потенциал A20 будет доступен только тем, кто выберет Pro или складную версию.