Четыре фабрики 1.4 нм от TSMC: зачем это нужно рынку и почему слух выглядит правдоподобным
Индекс слуха: 55% — правдоподобно. Речь о Phase II в Центральном научном парке Тайваня (CTSP) и планах построить четыре фабрики под 1.4 нм (A14). Документы по аренде земли и сроки, которые всплывают в отраслевых сводках, не гарантируют финального решения, но направление ясно: TSMC стремится закрепить пост-2 нм эпоху у себя на родине и обогнать конкурентов не презентациями, а реальными «вафлями».
Масштаб и график. По контуру получается риск-пуски к концу 2027 года и массовое производство во второй половине 2028-го. Для TSMC это агрессивно, но не из ряда вон — именно они первыми стабилизировали EUV на больших объемах. Капвложения фигурируют на уровне NT$1.5 трлн (~$49 млрд) для четырех площадок. Когда кластер заработает на полную, он может дать 8–10 тысяч рабочих мест — и заметный мультипликатор для локальной экосистемы поставщиков.
Экономика узла: «вафля» за $45 тысяч. A14 — не «хобби-нода». Ранние оценки называют ~$45 000 за пластину, и это отражает реальность: все сложнее шаг, больше слоев, выше требования к литографии, метрологии и контролю стохастики. Такой ценник оправдывается там, где каждый процент эффективности и плотности меняет экономику устройства: флагманские SoC для смартфонов и ноутбуков, компактные серверы, энергоэффективные платы для ИИ-инференса. На уровне доходов звучат ориентиры: ~NT$500 млрд (~$16,26 млрд) на фабрику в год при зрелой загрузке; в сумме четыре площадки теоретически тянут на ~$65 млрд в год. Это «верхняя полка», зависящая от спроса, выходности и дисциплины капекса.
Без High-NA — по крайней мере на старте. Самая обсуждаемая деталь: никаких High-NA EUV в первой очереди. TSMC уже намекала, что сможет вытянуть текущую NA ещё дальше за счет мультипаттеринга, жестких допусков по наложению и пелликул на фотошаблонах для стабилизации выхода. Так компания экономит на сверхдорогих сканерах сейчас, но усложняет техцепочку в других местах. По прежним тезисам, массовое внедрение High-NA ближе к 2030+. Это оставляет пространство Intel, которая делает ставку на High-NA раньше — но выгода проявится только при устойчивых выходах и ритме поставок.
Кому достанется первый кремний? Исторически это Apple: компания оплачивает НИОКР, берет на себя ранние риски и бронирует львиную долю начальной емкости (на 2 нм ей приписывали более половины старта). В соседнем инфополе фигурирует NVIDIA (в связке с A16/1.6 нм), что подчеркивает новый конфликт за чистые комнаты и упаковку: теперь за них борются не только смартфоны, но и ускорители для дата-центров. На рубеже 1.4 нм все чаще задней становится «узким горлышком»: CoWoS, HBM-стек, временные ограничения по субстратам и термобюджету.
Intel, субсидии и счет на табло. Сравнения с грантами и льготами в США/Европе соблазнительны, но не вполне уместны: субсидии снижают риск капекса, однако не печатают пластины. Стратегия TSMC — плотная кластеризация в Тайване, чтобы ускорять обучение, шарить инфраструктуру и кадры. Ставка Intel на High-NA и плиточную архитектуру (Nova Lake и далее) важна, но ее конверсия в рыночные победы упирается в зрелость ядер, паритет по энергоэффективности и софт-экосистему. Красивые слайды — это одно, массовые поставки — другое.
Геополитика и материалы. Комментаторы справедливо вспоминают редкоземы, энергетику и воду, а также риски через пролив. Проблемы не надуманы: TSMC уже строит водооборот и страхует энергоснабжение, но масштабирование A14 — это всегда про инфраструктуру. Экспортные ограничения Пекина и «оншоринг» Вашингтона добавляют нервозности. Рабочая гипотеза у CTSP Phase II простая: диверсификация без отказа — Тайвань остается центром, а США/Япония — страховка и доступ к локальным клиентам.
Люди, экология, «одна большая фабрика». Шутка про «весь остров — один гигантский FAB» — гипербола с долей истины: полупроводники стали национальной инфраструктурой. В реальности вместе с чистыми комнатами едут ОВОСы, модернизация сетей, водные проекты, логистика химии и газов. Заявленные 8–10 тысяч рабочих мест — лишь верхушка айсберга: вокруг нарастает слой поставщиков оптики, роботики, химии, EDA и сервисов.
Что подтвердит слух? Следим за разрешениями, подготовкой площадок, заказами на ключевое оборудование, всплесками найма и поставками ASML. Нередко раньше всех «пробалтываются» клиенты: графики tape-out у Apple, окна бронирования упаковки у NVIDIA и ко.
Вывод. Если четыре фабрики действительно пойдут в графике, TSMC продлит лидерство даже без High-NA — на ресурсности процессов и масштабе упаковки. Если нет — окно Intel с High-NA приоткроется шире, а ставка Samsung на GAAFET будет выглядеть дальновиднее. Как ни крути, A14 — самый дорогой квадратный сантиметр в индустрии, и первыми выплатят эту «премию» бренды, умеющие конвертировать ее в долю рынка.