NVIDIA готовит радикальные изменения в системе охлаждения для следующего поколения Rubin Ultra AI — и это может стать одним из самых заметных сдвигов в индустрии за последние годы. С ростом энергопотребления и плотности вычислений компания сталкивается с физическими пределами традиционных кулеров и жидкостных систем. Теперь инженеры планируют перейти на так называемое прямое охлаждение кристалла с помощью мироканальных холодных пластин (MCCP), что фактически может открыть новую эру термодизайна для высокопроизводительных GPU.
По данным инсайдера @QQ_Timmy, NVIDIA ведёт переговоры с несколькими партнёрами по охлаждению, чтобы внедрить технологию MCCP в Rubin Ultra. В отличие от привычных водоблоков, где тепло отводится через несколько промежуточных слоёв, эта система направляет охлаждающую жидкость прямо через микроканалы внутри медной пластины, расположенной непосредственно над кристаллом. Такой подход минимизирует тепловое сопротивление и позволяет эффективнее рассеивать огромные тепловые потоки, которые создают современные чипы с потреблением под киловатт и выше.
Идея не нова — похожие принципы давно используют энтузиасты в экстремальном оверклокинге процессоров. Но NVIDIA делает ставку на промышленное применение: высокая надёжность, стабильность при круглосуточной нагрузке и совместимость с масштабными стойками в дата-центрах. Каждая такая микроканальная пластина работает как миниатюрный теплообменник, где жидкость циркулирует прямо у поверхности кристалла, мгновенно отводя тепло.
По слухам, проект реализуется совместно с тайваньской компанией Asia Vital Components (AVC), специализирующейся на теплотехнических решениях. Изначально эта технология планировалась для более поздних моделей, но переход от архитектуры Blackwell к Rubin оказался слишком энергозатратным. NVIDIA пришлось ускорить внедрение инновации, чтобы избежать перегрева и ограничений по производительности.
В целом отрасль движется в том же направлении. Microsoft недавно представила свою версию микрофлюидного охлаждения, где охлаждающая жидкость проходит прямо через структуру кремния. В отличие от подхода NVIDIA, это так называемое «внутричиповое охлаждение» (in-chip), где тепло снимается буквально изнутри полупроводника. Эти параллельные разработки показывают: традиционные кулеры уже не справляются с новыми реалиями вычислений.
Как написал один из пользователей, «мы прямо сейчас наблюдаем революцию в охлаждении железа, когда каждая компания пытается выжать максимум из крошечного пространства». И это чистая правда: при мощности в 2000–2300 Вт на один GPU, как у MI400, вопрос температуры стал определяющим. Rubin Ultra, если утечки подтвердятся, может стать символом перехода к новой тепловой эпохе — когда эффективность охлаждения определяет границы искусственного интеллекта не меньше, чем архитектура самого чипа.
Даже скептики признают: референсные решения NVIDIA вроде RTX 5090 FE удивляют тем, насколько эффективно они работают при минимальном размере. Но, как пошутил один комментатор, «надо было сделать три слота — больше металла, больше счастья». Похоже, в будущем эта шутка станет реальностью: чем горячее становятся GPU, тем глубже инженеры уходят в микрофлюидные эксперименты.