Apple готовит серьёзный прорыв в мире чипов: уже в следующем году нас ждёт дебют первых процессоров, созданных по 2-нм техпроцессу TSMC — A20 и A20 Pro, которые, скорее всего, появятся в iPhone 18. Но на этом всё не заканчивается. В 2026 году компания планирует перейти на совершенно новые способы упаковки чипов для мобильных и серверных решений.
Согласно свежим данным, Apple начнёт использовать WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) для своих мобильных процессоров. Эта технология позволяет объединять CPU, GPU, память и другие компоненты прямо на уровне пластины, до того как они будут разрезаны на отдельные чипы. Это даст возможность уменьшить размеры SoC и повысить эффективность, сохранив гибкость конфигурации.
Производством займётся TSMC на новой фабрике Chiayi P1, где ожидается выпуск около 10 000 пластин в месяц с 2026 года. Пока неизвестно, будут ли другие компании использовать WMCM, но у Apple, похоже, будет эксклюзивный доступ к технологии.
Для серверных решений Apple выбрала SoIC (System on Integrated Chips). Эта технология позволяет размещать два чипа друг на друге, обеспечивая сверхплотные соединения между ними. В результате снижается задержка, повышается производительность и энергоэффективность — идеально для мощных серверных чипов Apple.
Серийное производство таких решений запланировано на фабрике Zhunan AP6, запуск намечен на конец 2025 года. По слухам, именно эта упаковка может использоваться в будущих чипах M5 Pro и M5 Max.
С внедрением WMCM и SoIC Apple снова доказывает, что не просто следует за прогрессом, а активно его формирует.