Торговые санкции, введенные США, стали для китайского технологического гиганта Huawei своего рода благом, ускорив путь к технологической независимости. Этот путь стал очевидным, когда Huawei представила чип Kirin 9000S для серии Mate 60, а затем распространила эту инновацию на чип Kirin X90 для своей последней складной модели ноутбука. По словам генерального директора компании Рена Чжэнфэя, чипы Huawei теперь «отстают всего на одно поколение» от американских, что сигнализирует о значительном прогрессе в разработке чипов. Но насколько точна эта заявка?
Рен сделал эти комментарии в интервью с официальной газетой Коммунистической партии Китая People’s Daily, где он уменьшил опасения по поводу санкций США и подчеркнул стремление компании сократить технологический разрыв. Хотя на первый взгляд может показаться, что компания уже почти догнала технологии США, сам Рен признал, что предстоит еще много работы. По его словам, «Huawei не такая уж великая. Нам нужно усиленно работать, чтобы достичь той оценки, которую дают нам в США. Наши чипы еще отстают от американских на одно поколение.» Генеральный директор отметил, что Huawei активно инвестирует в исследования, особенно в теоретические науки, которые составляют треть из ежегодного бюджета на исследования в размере $25,07 миллиарда. Рен уверен, что приверженность теоретическим исследованиям является ключом к прорывам, которые помогут Китаю догнать США в гонке за чипами.
Одним из методов, с помощью которых Huawei намерена сократить этот разрыв, является кластерные вычисления. Вместо того, чтобы полагаться только на один чип для работы своих устройств, компания использует распределенные вычисления, чтобы дополнить закон Мура и улучшить производительность своих чипов. Этот инновационный подход помог компании разработать чипы, которые показывают практические результаты, даже если они еще не дотягивают до самых передовых американских технологий.
Для того чтобы укрепить свои позиции, Huawei активно инвестирует в производство на территории Китая. На данный момент компания управляет 11 заводами в разных уголках Китая и работает с партнером по производству чипов SiCarrier, который, как сообщается, ищет $2,8 миллиарда для закупки оборудования, необходимого для конкуренции с ASML и производства чипов нового поколения с использованием экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования. Это позволило бы Huawei производить более сложные чипы, не зависимо от иностранных поставщиков.
Несмотря на сложности, Рен остается оптимистом по поводу будущего Huawei. С миллиардами долларов, направленными на исследования и разработки, компания продолжает стремиться к расширению границ возможного в области производства чипов. Однако очевидно, что, несмотря на впечатляющие достижения, Huawei еще предстоит решить множество проблем, чтобы догнать технологических лидеров США.